从一行需求到认证量产。
提供目标功能、数量与目标成本。1 个工作日内出可行性意见 + BOM 级报价区间。详细规格前签署 NDA。
工业设计、结构开模、基于 Rockchip/Zesai 平台的原理图与 PCB 布局。每个节点 DFM 评审。
Linux/Android/RTOS 固件、端侧 LLM（RKLLM 7B-27B）、RAG 知识库、语音管线、白标移动应用。
消费品 CE/FCC/RoHS/CCC；医疗线 IEC 60601 + ISO 13485 流程及 FDA 510(k)/欧盟 MDR 文档支持。
深圳 NPI → 东莞 SMT。AOI/ICT/组装测试、序列号追溯，月产能核心板 5 万+、成品 2 万+。
多源 BOM 政策、长期供货承诺、固件 OTA 与停产迁移路径。
定制 PCB 尺寸与接口、邮票孔/LGA/金手指连接器、塑胶或金属外壳（按您的 ID）、IP65/IP67 密封、颜色与表面工艺。
开机 Logo、UI 主题、界面语言、功能开关、OTA 通道。白标 iOS/Android 应用与微信小程序。
端侧 LLM 选型与量化、私有 RAG 语料、唤醒词、语音人设、云端大模型桥接（ChatGPT/豆包/通义/DeepSeek）。
丝印与镭雕 Logo、定制彩盒、多语言快速入门指南、条码/IMEI 标签。
预认证平台缩短审批周期；支持各国无线模块（SRRC/FCC/CE）与医疗文档。
FOB 深圳 / DDP 到仓 / 一件代发 / ODM 供料到您工厂。交期弹性缓冲。
采购与产品团队启动 ODM 项目前最常问的问题。
支持。metoclaw.com 全线 23+ 产品——核心板、工业 PDA、医疗穿戴、AI 机器人、HiFi 音频、智能温控器、ZNAS AI NAS——均可 ODM（联合设计）或 OEM（贴牌）生产。可定制固件、外壳、丝印 Logo、包装、认证与界面语言。
OEM 贴牌 100-500 台起（视产品而定）；含定制外壳和 PCB 布局的完整 ODM 通常 1,000-3,000 台起。可先提供 3-10 台工程样机评估。
固件/Logo 贴牌：2-4 周；定制外壳（ID/MD 含开模）：8-14 周；全新硬件：从原理图评审到量产（MP）16-24 周。
以 Rockchip（RK2108D、RK3506、RK3566/RK3568、RK3399Pro、RK3576、RK3588）和 Zesai 医疗 AFE 为主。iCore-1828 M.2 AI 模块可为任意主平台叠加最高 18 TOPS NPU 算力。RISC-V 等平台可按需评估。
可以。医疗线（ECG 贴片、12 导 Holter、一次性 SpO2）按 IEC 60601 与 ISO 13485 流程建设，消费品带 CE/FCC/RoHS/CCC。可为 ODM 伙伴提供 FDA 510(k) 文档、欧盟 MDR 技术文件及各国认证支持。
提供。嵌入式栈覆盖 OpenWrt/Debian Linux、Android 与 RTOS，支持端侧 LLM 部署（RKLLM，7B-27B 模型）、RAG 知识库、语音管线（远场拾音、波束成形、AEC）及主流云端大模型桥接。可交付白标 iOS/Android/微信小程序。
设计与 NPI 在深圳（深圳市美通物联科技有限公司），量产由东莞 SMT 合作伙伴承接。月产能：核心板 5 万+、成品 2 万+，全流程 AOI/ICT/整机组装测试与序列号追溯。
通过联系页面发送需求（目标功能、数量、目标成本、时间表）。我们 1 个工作日内回复可行性意见、BOM 级报价区间，并签署 NDA 后进入详细规格。